Как разобрать iPhone первого поколения

Сегодня публикую перевод статьи о разборе iPhone первого поколения с сайта ifixit.com. Т.к. описания на ifixit не слишком подробные, пришлось заимствовать описания из других источников.

Используемые инструменты

PH0 крестовая отвертка Phillips

Инструмент для разбора корпусов аналог SRT-6 или медиатор

Также для того чтобы достать держатель SIM-карты нужна иголочка или стандартная приспособа.

Берем телефон.

Переворачиваем. Достаем держатель sim-карты, используя иголку.

Сдвигаем черную пластмассовую панель закрывающую антенну вниз. Чтобы сдвинуть панель, сначала, в щель между задними панелями вставьте инструмент для разбора корпусов. После этого выкрутите заземляющий шуруп, который держит антенный кабель. Он находится внизу металлической панели по центру. Затем вставьте инструмент для разбора корпусов в щель между задней металлической панелью и корпусом и проведите по периметру панели.

Немного поднимите заднюю панель. Задняя панель соединена с материнской платой шлейфом от разъема наушников. Подденьте коннектор шлейфа (на него указывает палец на фотографии) инструментом для разбора корпусов, и потяните вверх.

Снимите заднюю крышку.

В iPhone 1 используется литий-полимерный аккумулятор на 3.7 вольта. Модель аккумулятора 616-0290 L1S1376APPC.

Отсоедините разъемы двух антенн.

Выкрутите три шурупа, которые держат материнскую плату.

Снимите модуль камеры.

Выкрутите 10 шурупов по периметру телефона.

Снимите окантовку корпуса.

Немного поднимите материнскую плату и вы увидите три коннектора — динамика, сенсорной панели и дисплея. Разъедините два коннектора слева.

Отсоедините оставшийся коннектор.

Поднимите серую часть разъема вверх. Затем достаньте шлейф из разъема.

Материнская плата вблизи.

Телефон без материнской платы и аккумулятора.

Отсоедините антенный кабель слева от разъема.

Снимите антенну. Антенна сделана на подобии шлейфа — металлизирована на пластике.

Снимите черную пластиковую панель под антенной.

iPhone полностью разобран.

После детального обследования ребятам из iFixit удалось разобрать материнскую плату без плачевных для неё последствий.

Слева, под металлической крышкой, скрывается чип производства Samsung с маркировкой K9MCGD8U5M. Модель iPhone с 4 Гб памяти, которую разбирали в Think Secret, имела чип K9HBG08U1M — 4Гб чип памяти.

Самсунговская память работает совместно с 620 МГц ARM-процессором ARM1176JZF. Возможно Samsung S3C6400. Номера детали: 339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716. Процессор похоже работает с SDRAM, возможно двумя 512 Мегабитными чипами. Процессор должен иметь встроенные декодеры H.264 и MP3.

Чип над процессором — Wolfson аудио чип. Номера детали: WM8758BG и 73AFMN5.

Чип под процессором — контроллер зарядки литий-ионных аккумуляторов производства Linear Technology, модель 4066. Этот чип также используется в iPod.

Чип снизу в центре это контроллер Marvell 802.11b/g, номер детали: W8686B13, 702AUUP

Чип в правом верхнем углу — усилитель GSM/Edge производства Skyworks, номер детали: SKY77340.

Серебристый чип слева от усилителя опознается как CSR 41814 3A06U K715FB. Это CSR BlueCore4-ROM WLCSP контроллер Bluetooth 2+EDR.

Чип под белой наклейкой имеет номера 338S0289 и 8G60710. EETimes опознает его как Infineon M1817A11.

Чип с синей точкой Intel Wireless Flash stacked 32 Mb NOR + 16 Mb SRAM. Номера детали: 1030W0YTQ2, 5716A673 и Z717074A. EE Times добавляет номер PF38F1030W0YTQ2.

Чип в правой нижней части имеет номера 338S 0297 G0719. Чип производства Apple. Его назначение неизвестно.

Чип в нижней левой части — Infineon PMB8876 S-Gold 2. Это медиа-ускоритель. Номера детали: 337S3235, 60708 и EL629058S03.

Сборку производить в обратном порядке.

Оригинал статьи: http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-1st-Generation-Teardown/599/1.

Если вам понравилось, пожалуйста, не поленитесь кликнуть «мне нравится» или «поделиться» или «+1» чуть ниже, или кинуть ссылку на статью в свой блог или форум. Спасибо :)